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台積電先進封裝製程將落腳在嘉義，相關供應商雨露均霑。（示意圖/達志影像/shutterstock）
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台積電CoWoS落腳嘉義「那些個股受惠？」分析師點名10檔吃大單
12:252024-03-19 旺得富理財網旺得富編輯中心

台積電先進封裝製程將落腳在嘉義，相關供應商雨露均霑。（示意圖/達志影像/shutterstock）

行政院昨（3/18）證實，台積電CoWoS先進封裝廠將落腳在嘉義，預計4月開始動工，今年會先興建2座，供應鏈將先行受惠。台積電昨上演秒填息，大華投顧分析師阮蕙慈點名，洪塑、辛耘等10檔在台積電不斷追單下，2024年將落入CoWoS的交機高峰，全年有望強勁成長。

行政院副院長鄭文燦昨（18）宣布，台積電兩座CoWoS先進封裝廠將落腳嘉義科學園區，市場傳出，行政院有意在嘉科撥出6座新廠用地給台積電，比預期4座再多出2座，4月上旬會對外公布，總投資額逾5000億。不過對此台積電尚未證實。

阮蕙慈表示，輝達GTC在昨天展開，B100晶片揭開面紗，由於B100採用2顆 GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體（HBM）的架構，每片晶圓切割將降至16個晶片（H100約28顆），若以B100市場需求達到60萬台，將消耗接近4萬片的 CoWoS產能，消耗接近兩倍H100的CoWoS產能，B100若熱賣將再次造成台積電的先進封裝產能吃緊。

她點名，台積先進封裝供應鏈，濕製程設備主要有弘塑、辛耘，其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇、美達、迅得，在台積電不斷追單下，提供CoWoS設備廠商強勁成長。

其中弘塑是市場的焦點、2023年第4季已經率先受惠台積電的CoWoS設備訂單帶動營收回升，近期台積電追加訂單，能見度已可看到2025年，加上美光的 HBM設備的加入，法人推估弘塑今年EPS將上看35元，25年進一步挑戰50 元。

而志聖與集團夥伴均豪、均華等公司合組G2C+聯盟，成功打入台積電的先進封裝製程及國內封測大廠的製程供應鏈。志聖1Q淡季不淡，推估單季EPS就可以上看1.2元，今年業績將隨著CoWoS產能擴充而逐季成長，全年EPS上看 5.5-6 元，挑戰歷史新高。

另外。美達科則受惠於CoWoS接點測試，全球供應商沒有幾家，其他廠商都是國外大廠如愛得萬、泰瑞達，在本土化趨勢下未來商機龐大。

免責聲明：文中所提之個股、基金內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。

來源：旺得富

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